回顾历史,珍惜当下;长路漫漫,未来可期
2008
深圳市时创意电子有限公司成立
2016
通过国家高新技术企业认证;
bga产品正式量产
2017年
启动ssd固态硬盘研发;
国内首颗256gb mircosd量产
2018
建立深圳南山研发中心与全球销售中心
2019
与深圳大学建立联合实验室;
建立存储芯片重点实验室;
emmc量产;
512gb mircosd量产出货
2020
成立上海分公司;
启动上市计划;
dram模组量产;
256gb emmc国内首发
2021
lpddr量产;
启动ufs研发;
入选国家专精特新“小巨人”企业 ;
国内率先实现基于长存128层tas颗粒的emmc量产出货
2022
时创意总部大厦奠基
2023
获智能制造能力成熟度三级认证;
获批设立博士后创新实践基地;
设立北京分公司、合肥子公司;
完成总额超6亿元a、b轮战略融资;
512gb ufs3.1实现量产
2024
完成股份制改造及企业名称变更;
创建自有c端品牌;
时创意总部大厦全面竣工;
1tb ufs3.1实现量产;
lpddr5x正式发布;
ssd自研固件投入全面量产;
完成2亿元b 轮战略融资
未来待续...